焊接后有再熱裂紋傾向的材料有哪些？

有延遲裂紋傾向的材料（如：12Cr2Mo1R）應當至少在焊接完成24h后進行無損檢測，有再熱裂紋傾向的材料（如：07MnNiVDR）應當在熱處理后增加一次無損檢測。

對于某些含有沉淀強化元素的高強鋼和高溫合金（包括低合金高強鋼、珠光體耐熱鋼、沉淀強化的高溫合金，以及某些奧氏體不銹鋼），在焊后并未發(fā)出裂紋，而在熱處理過程中出現(xiàn)了裂紋，這種裂紋稱為“消除應力處理裂紋”。有些焊接結構是在一定溫度條件下工作，如在500~600℃長期工作時也會產(chǎn)生裂紋。在工程上常把上述兩種情況下產(chǎn)生的裂紋（消除應力過程和服役過程），統(tǒng)稱為“再熱裂紋”。

1）都是發(fā)生在焊接熱影響區(qū)的粗晶部位并呈晶間開裂。

2）進行消除應力處理之前焊接區(qū)存在較大的殘余應力并有不同程度的應力集中。

3）產(chǎn)生再熱裂紋存在一個最敏感的溫度區(qū)間，這個區(qū)間與再熱溫度及再熱時間有關，并隨材料的不同而變化。

根據(jù)掃描電鏡以及高溫金相顯微鏡下觀察，確認再熱裂紋是由于晶界的優(yōu)先滑動而導致金屬材料或合金的微裂形核而產(chǎn)生的，也就是在焊后熱處理中，材料的晶界發(fā)生弱化而相對的其晶內(nèi)卻發(fā)生了強化。但是，對于再熱裂紋產(chǎn)生的機理，一直存在著兩種不同的看法，一種認為晶界弱化是其主要原因；而另一種則認為晶內(nèi)強化是其主要成因。這也就是現(xiàn)有的晶界雜質(zhì)析集弱化學說和晶內(nèi)二次強化學說。

對一些低合金高強鋼產(chǎn)生再熱裂紋的測試中發(fā)現(xiàn)，鋼材中的雜質(zhì)在晶界析集而導致其脆化，這種現(xiàn)象對于再熱裂紋的產(chǎn)生有著重要的影響。

鉻、鉬、釩、鈮等元素的碳化物、氮化物，以及鎳基合金的沉淀相，在一次焊接熱作用下因受熱而固溶，在焊后冷卻進不能充分析出，而在二次加熱再熱處理過程中，由晶內(nèi)析出這些碳、氮化物及沉淀相，從而晶內(nèi)強化，這時，應力松弛所產(chǎn)生的變形就集中于晶界，當晶界在塑性不足時，就會產(chǎn)生再熱裂紋。

再熱過程中隨著應力松弛，伴隨有蠕變現(xiàn)象。

影響再熱裂紋的主要因素是鋼種的化學成分（直接影響粗晶區(qū)的塑性）和焊接區(qū)的殘余應力（特別是應力集中部位）。

1） 化學成分對再熱裂紋的影響隨鋼種的不同而差異可根據(jù)再熱裂紋敏感性判據(jù)式進行評價。

2） 鋼的晶粒度對再熱裂紋影響是明顯的，晶粒度越大，越容易產(chǎn)生再熱裂紋。

3） 焊接接頭不同部位和缺口效應對再熱裂紋的影響也有不同。

1、焊接方法的影響

大的焊接線能量會使過熱區(qū)的晶粒粗大，對于一些晶粒長大敏感的鋼種，埋弧焊時再熱裂紋的敏感性比手工電弧焊時大。但對一些淬硬傾向較大的鋼種，手弧焊反而比埋弧焊時的再熱裂紋傾向大。

2、預熱及后熱的影響

防止再熱裂紋，必須采用更高的預熱溫度或配合后熱才能有效。

15MnVR、15MnNbR、18MnMoNbR、13MnMoNbR、07MnCrMoVR、07MnNiMoVDR和日本的CF-62系列鋼。

由于再熱裂紋不是在焊接過程產(chǎn)生，而是在熱處理或運行時產(chǎn)生，使再熱裂紋有一定的隱蔽性，而使由再熱裂紋所引發(fā)的事故具有不可預見性，進而會造成更大的損失。所以必須在壓力容器的前期設計、制造、檢測等各環(huán)節(jié)預先考慮到再熱裂紋出現(xiàn)的可能，從而選擇合理的方案避免再熱裂紋的產(chǎn)生。在制造過程中，通過采用合理的方法，完全消除和預防再熱裂紋的產(chǎn)生是可能的。